三种模块选用同样的3U机架式机箱

每个节点 2 个第三代 英特尔^® 至强^® 可扩展处理器

最高可达 2.0TB，每个节点最多支持 32 个 64GB 3200MHz TruDDR4 3DS RDIMM Intel^® Optane^™ Persistent Memory 200 Series

最多 4 个 PCIe Gen4 x16 适配器（前面 2 个或后面 2-4 个）以及 1 个 PCIe Gen4 x16 OCP 3.0 mezz 适配器（后面），具体视配置而定

基础模块：每个 PCIe Gen4 x16 最多 4 个双宽、全高、全长 FHFL GPU 最多 8 个 2.5” 热插拔 SAS/SATA/NVMe，或 4 个 3.5” 热插拔 SATA（特定配置）
高密模块:在 PCIe 交换机上，每个 PCIe Gen4 x16 多达 8 个双宽、全高、全长 GPU 最多 6 个 EDSFF E.1S NVMe SSD
HGX 模块:NVIDIA HGX^™ A100 4-GPU，4 个 NVLink 连接的 SXM4 GPU 最多 8 个 2.5” 热插拔 NVMe SSDs

四个 N+N 冗余热插拔 PSU（最高 2400W Platinum） 在 NVIDIA HGX^™ A100 上全面支持 ASHRAE A2，并配备内部风扇和 Lenovo Neptune^™ 液空混合冷却系统

SW RAID（标配）；
CPU 上的 Intel^® 虚拟 RAID(VROC)，HBA 或 带闪存的RAID卡

Lenovo XClarity Controller (XCC) 和 Lenovo Intelligent Computing Orchestration (LiCO)

Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、Microsoft Windows Server、VMware ESXi
在 Canonical Ubuntu 上测试